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加快三层制造业体系创新建制造强国,集成电路产业链“芯”通价值链

富商网络(www.b2b123.org)整理

    目前,我国制造业体系已有了三个层次。一是代表着中国制造业优势的产业链,如家电、智能手机、动力电池等。二是代表中国制造业升级趋势的相关产业领域,包括工业自动化、机器人等产业链领域。三是代表着我国制造业突破、创新的领域,如人工智能、芯片、面板等领域。

       2017年,是我国“十三五”规划深入实施之年,也是全面推动“中国制造2025”初见成效的关键之年。启动实施网络信息核心技术和设备攻坚工程,加快落实《国家集成电路产业推进纲要》,强化关键技术协同创新,突破高端存储设备、新一代移动通信设备与系统、智能传感、虚拟现实、新型显示等新技术,是当下我国信息通信产业特别是集成电路产业的重中之重。 
       据中国物联网研究发展中心预测,到2020年,国内物联网产业规模将达到2万亿元,未来5年复合增速为22%。万物互联,“芯”通未来——通信与物联网(IoT)应用将带动集成电路产业高速发展。此外,随着智能移动设备对低功耗、存储需求的不断增加,DRAM 与NAND 快闪存储产品将得到快速增长。据IC Insights预测,未来5年存储器年平均复合增长率(CAGR) 将达到7.3% ,产值也将从2016 年的773 亿美元,扩增至1099 亿美元,将成为半导体产品成长最大的板块。
  SEMI数据显示,2017年全球集成电路市场规模或增至3,465亿美元,中国是最大市场,国内集成电路市场需求旺盛。2017年规模或超2,300亿美元。受益于全球芯片产能向中国转移及国家战略的推动,以光刻、刻蚀、测试设备为代表的国产集成电路设备行业成长空间可观。
    2017年11月浙江省公示集成电路产业发展意见,力争到2020年全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元,打造国家重要的集成电路产业基地。
  受益全球集成电路产能向中国转移和设备配套国产化两大趋势,华泰证券预计未来三年测试设备行业复合增速至少30%。

       我国工业创新的能量也达到了前所未有的地步。中国科技企业孵化器数量在2005年至2015年的10年中增长了4.7倍,大学科技园的数量增长了2.3倍,高新技术产业区的企业数量增长了2倍。中国整体良好的创新环境,也使其已经成为全球风险投资比较青睐的相对活跃的VC市场之一。2017年初KPMG关于风险投资市场的报告指出,尽管2016年全球风险投资市场有所放缓,但中国风险投资市场投资额达310亿美元,再创新高。


       我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化,设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足,芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
  “十九大”再次提出加快建设制造强国,华泰证券章诚和肖群稀认为,制造升级是必经之路,其大致将经历四个阶段,即自动化升级、信息化升级、工厂内互联网化、产业链整体互联网化。我们认为,未来5~10年内“云、网、端”三大领域蕴含投资机会,即工业大数据及云计算、工厂内物联网及覆盖产业链整体的工业互联网、智能生产设备以及智能物流设备。

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